在半导体生产废水处理工程中，不可避免的会产生各种污染物的废水，以含氟离子，含铜离子，含磷废水的危害为严重。

半导体生产废水处理工程在以上三种污染废水的处理现状，涉及到的具体工艺流程及生产条件进行分析。介绍离子交换树脂法在各半导体生产废水的应用，未来在处理含磷和含氟半导体生产废水的展望。

半导体行业废水处理现状

含氟离子半导体生产废水的处理

在半导体生产废水处理工程中，化学沉淀和混凝沉降法的组合工艺是为经济型处理方法，形成氟化钙絮凝沉淀法，化学沉淀法进行含氟废水的处理原理：

调整p H为6-7左右，加入的过量的Ca Cl2和适量的絮凝剂，形成的沉淀Ca F2成为矾花，部分污泥循环成为载体，促进絮凝效果，在沉淀池通过重力沉降实现泥水分离，一级反应能够去除80%的氟，二级絮凝添加PAC进一步处理氟，氟化钙及其其他形态沉淀，利用污泥泵输送到污泥沉淀池，用板框式脱水机压成泥饼外运，产生的压滤液进入其他的系统进一步处理。此工艺流程比较简单，费用也比较低，处理水中含有5-10ppm的氟离子，和Ca F2本身的溶解度有关系，但对于半导体行业的含氟废水处理还是具有很大的适用性。

含磷半导体生产废水处理现状

半导体行业的含磷废水中磷主要以PO43-为主，可以通过调整p H，加入Ca Cl2生成Ca5(PO4)3OH沉淀，难溶于水。采用的方法为化学沉淀法和混凝剂沉降法的组合工艺，形成羟基磷酸钙，由上述可知，化学沉淀法进行含磷废水的处理原理：

含磷废水p H一般在2左右，一级反应池的p H调整到5-6左右，二级反应池p H调整到8.5-9，三级反应池p H调整到9-9.5（确保完全生成羟基磷酸钙），加入的过量的Ca Cl2和适量的絮凝剂，形成的Ca5(PO4)3OH沉淀，部分污泥循环成为载体，促进絮凝效果，在沉淀池通过重力沉降实现泥水分离。此工艺流程比较简单，费用也比较低，但是要求系统调整及时，处理水含磷波动比较大，影响处理水的排放，对于半导体行业的含磷半导体生产废水处理还是具有很大的适用性。

半导体行业产生的含氟，含磷半导体生产废水的处理主要采用化学沉淀法和混凝剂沉降法的组合工艺，形成沉淀物实现泥水分离。简单的工艺流程，低费用，适用于现阶段的半导体产生废水处理，但是考虑到资源的浪费和对环境的污染，此工艺不能从根本上解决废水问题。离子交换树脂法技术逐渐趋于成熟，未来半导体生产废水处理领域将替代传统的化学混凝等工艺，因此，研制对各废水具有交换容量大、高选择性、再生性能好、价格便宜以及吸附解吸过程可逆性好的离子交换树脂，也是今后半导体生产废水处理工作者的研究方向。

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